프로세스

연마한다

터치패널(TP,온셀,OGS)제조 공정상 패널표면에 유기물(유막)이 부착되는 경우가 있습니다.
또, 패널(액정패널;LCD,유기EL패널;OLED)의 제작에 있어서, 패널 표면에 유리가루가 부착되는 경우가 있습니다.
그런 이물이 부착된 면에 필름을 점착하면 기포가 발생, 수율의 저하를 가져옵니다.
그 원인을 제거하는 중요한 공정으로써[연마]프로세스에는, 액정패널(LCD),유기EL패널(OLED),터치패널(TP)의 표면으로부터 이물을 확실히 제거하는 역할이 요구됩니다.

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세정한다

터치패널(TP,온셀,OGS)와 패널(액정패널;LCD,유기EL패널;OLED)등의 제조에 있어서, 표면연마처리 후에 제거된 이물(유리가루,유기물)이 패널표면에 재부착되는 경우가 있습니다.
연마 후처리로써[세정]프로세스에는, 패널표면의 오염(PARTICLE,먼지)를 확실히 제거하여 건조시키는 역할이 요구됩니다.

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붙인다

터치패널(TP,온셀,OGS)와 패널(액정패널;LCD, 유기EL패널;OLED)의 제조에 있어서, 표면에 필름을 접착하는 공정이 있습니다.
최후 마무리 공정이며, 품질을 결정하는 [접착]프로세스에는, 필름에 스트레스를 주지 않고 정도가 좋게 접착하는 역할이 요구 됩니다.

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합착한다

터치패널(TP,온셀,OGS)와 패널(액정패널;LCD, 유기EL패널;OLED)의 제조에 있어서, 커버글래스와 터치패널,커버글래스와 패널을 합착시킬 필요가 있습니다.
접착재료인OCA와 UV경화수지(OCR,LOCA)를 사용하여, 전면 합착 시키는 프로세스에는, 막의 두께를 정도가 좋게 관리하여, 기포와 이물이 들어가지 않게합착시키는 역할이 요구됩니다.

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