프로세스 - 연마한다 -

연마한다

터치패널(TP,온셀,OGS)제조 공정상 패널표면에 유기물(유막)이 부착되는 경우가 있습니다.
또, 패널(액정패널;LCD,유기EL패널;OLED)의 제작에 있어서, 패널 표면에 유리가루가 부착되는 경우가 있습니다.
그런 이물이 부착된 면에 필름을 점착하면 기포가 발생, 수율의 저하를 가져옵니다.
그 원인을 제거하는 중요한 공정으로써[연마]프로세스에는, 액정패널(LCD),유기EL패널(OLED),터치패널(TP)의 표면으로부터 이물을 확실히 제거하는 역할이 요구됩니다.

연마패드 방식

연마패드 방식

연마시트 방식

연마시트 방식

특징

  • 터치패널(TP,온셀,OGS)의 센서면에 부착된 유기물을 제거합니다.
    전용 연마패드를 사용, 회전연마에 의한 MECHANICAL POLISHING으로, 터치패널(TP,온셀,OGS)의 센서면에 상처를 주지 않고,유기물(유막)만을 확실히 제거합니다.

  • 패널(액정패널;LCD,유기EL패널;OLED)의 표면에 부착된 이물(유리가루 등)을 제거합니다.
    전용 연마시트를 사용한 요동, 또는 회전연마에 의한 MECHANICAL POLISHING으로, 패널(액정패널;LCD,유기EL패널;OLED)에 부착된 이물(유리가루 등)을 확실히 제거합니다.

  • 고정도 백업으로 연마력을 유지합니다.
    연마재의 뒷면에 고정도의 백업을 배치함으로써, 단위면적 주변의 접촉량을 최대한 향상시켜 연마력을 유지합니다.
    또 균일하게 패널에 접촉함으로써, 연마시의 스트레스가 경감되어 강도 저하를 방지합니다.

제품정보
LCD研磨洗浄装置

LCD研磨洗浄装置

질문이나 상담은 이쪽
  • 기술, 연구
  • 컨설팅
  • 機能性フィルム・ラミネーター.com