プロセス - 打ち抜く -

打ち抜く

ロール状やシート状のフィルム基板に対応し、要望に応じたフルカット、ハーフカット、穴あけ加工に対応します。フィルムの単層、積層といった製品構造や素材に合わせた刃型+サーボモーターによる速度・高さの数値制御により、フィルムの切断面にストレスを与えない精密打ち抜き加工、後行程の貼付けに影響しない打ち抜き加工を行います。

打抜きプロセスのイメージ

打抜きプロセスのイメージ

薄く・軽く・曲がる・割れない・デザイン性の向上につながるフレキシブルデバイスの積層後には、製品形状の打ち抜き加工が求められます。新しい素材が採用される事が多いフレキシブルデバイスには、素材に合わせた刃型とフィルム基板の切断面のストレスを軽減する打ち抜き工法が強く要求されています。

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