製品情報

フィルム貼り付け装置

ステージに吸着保持されたフィルムをチルトさせて、貼付対象に対して近接している側からローラーの押し圧で貼り付ける装置です。フィルムをチルトさせて貼り付けるため、貼付中の気泡混入を抑制することが可能です。フィルムの様な軟質素材の貼付けに適しています。

フレキシブル・デバイスの3D形状曲面への貼り付けを「大気Flex方式」で実現。
フィルム貼り付け装置

ガラス貼合せ装置

真空レス環境でカバーガラスを反らせて、貼付対象に対して近接している側からローラーの押し圧で貼り合せる装置です。貼り合せ中にプロセス条件を可変させることも可能です。ガラスの様な硬質素材の貼り合せに適しています。

ワークサイズ ~大判(90inch)
ガラス貼合せ装置

ロール to シート(Roll to Sheet) 製造装置

ロールから枚葉シート化したOCAをロールのセンサーフィルム両面に対して精度良くラミネートを行い、チップ化まで行うインライン装置です。打ち抜き工程、貼付け工程、カット工程を個別の装置で処理する製造方法に対して、インライン装置は安定した生産と人件費削減に貢献します。
●主要な部分にモーターを搭載し、TP製造装置で培った多軸の補間制御により、生産安定性及び機種切替の立上げ時間短縮を実現しています。

ロール to シート(Roll to Sheet) 製造装置

LCD研磨洗浄装置

専用の研磨パッドの回転によりLCD表面のセンサー膜を傷つけずに異物を除去し、研磨後は純水による洗浄とエアーナイフによる乾燥まで行うフルオート装置です。LCDやOLED等のガラス基板の洗浄に適しています。

ワークサイズ (厚み)t0.2㎜~
LCD研磨洗浄装置

デラミネーション(剥離)装置

フィルム側から剥離すると引き剥がす際にダメージを発生させるため、フィルム基板の姿勢はそのままで、剥離ローラーを起点としたピーリングラインをコントロールしながら、ガラス基板側から剥離する当社独自のプロセスにより、フィルム基板にダメージを与えません。

デラミネーション(剥離)装置

打ち抜き装置(パンチャー)

ロール状やシート状のフィルム基板に対応し、要望に応じたフルカット、ハーフカット、穴あけ加工に対応します。
フィルムの単層、積層といった製品構造や素材に合わせた刃型+サーボモーターによる速度・高さの数値制御により、フィルムの切断面にストレスを与えない精密打ち抜き加工、後行程の貼付けに影響しない打ち抜き加工を行います。

打ち抜き装置(パンチャー)

曲面貼り装置(カーブド・サーフェス・ラミネーション)

曲面に対して、フレキシブルデバイスを最適な姿勢制御を行いながら、曲面に倣うように軌道を描く貼付けローラーの圧力・速度・押し込み量により、大気圧環境下で端から均一な条件で貼りつけるプロセスを提案します。フレキシブルデバイスを転写させて貼りつけるため、デバイスの異形状対応にも適合しています。

曲面貼り装置(カーブド・サーフェス・ラミネーション)
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